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2011
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02
意法bTendo合作推全球 小手機用投影模塊
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【概要描述】意法半導體公司2月12日宣布，他們已經和投影技術企業(yè)bTendo公司簽訂開發(fā)與授權協議，雙方將共同開發(fā)用于智能手機和其他便攜消費電子設備的全球最小巧Pico Projector迷你投影機。
意法半導體公司2月12日宣布，他們已經和投影技術企業(yè)bTendo公司簽訂開發(fā)與授權協議，雙方將共同開發(fā)用于智能手機和其他便攜消費電子設備的全球小巧Pico Projector迷你投影機。
該投影模塊結合了意法半導體的微機電技術、視頻處理技術、半導體制造工藝，以及bTendo的激光掃描投影（Scanning Laser Projection）引擎。
雙方目前還沒有展示這款全球小投影模塊的實物外形和具體規(guī)格，僅表示其體積不到2.5平方厘米，高度小于6毫米。其內部的光學系統(tǒng)集成了兩組MEMS微機電微鏡片驅動設備，一顆視頻處理芯片，并使用標準的MIPI接口。
雙方高管表示，一旦這套系統(tǒng)被應用在高端智能手機中，用戶將可以隨時隨地在各種表面上投影展示高清晰度視頻、照片等，極大方便媒體共享。
意法半導體和bTendo表示，該超微型投影模塊將在下周巴塞羅那舉行的MWC 2011大展上進行展示。
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